구리 제련소에 들어가서 그 정문에 도착하는 정광을 살펴보세요. 대개 그 농축물은 부양으로 인해 존재합니다. 구리 부유선광은 표면 소수성의 차이를 이용하여 폐석에서 구리 함유 광물을 분리하는 광물 처리 방법입니다. 산 전체의 광석을 녹이는 대신, 부유선광은 0.3~1%의 구리와 함께 ROM 광석에서 20~30%의 구리를 함유한 고급 정광을 생산합니다. 이는 광산과 제련소 사이의 가장 중요한 업그레이드 단계입니다.
이 과정은 개념적으로 간단합니다. 광석을 분말로 분쇄하고 물 및 시약과 혼합한 다음 부유 셀에서 공기를 공급합니다. 구리 입자는 수집기에 의해 발수 처리되어 기포에 부착되어 표면으로 떠오르고 거품으로 수집됩니다. 맥석은 펄프에 남아 광미가 됩니다. 그 간단한 설명 뒤에는 화학, 장비 선택, 공정 제어의 복잡한 시스템이 숨어 있으며, 이것이 바로 이 기사에서 실제적인 용어로 설명하는 것입니다.
부양이 작동하는 이유: 표면 화학 원리
부양은 밀도나 입자 크기에 관한 것이 아닙니다. 그것은 표면 화학에 관한 것입니다. 대부분의 구리 광물은 자연적으로 친수성이므로 물에 젖습니다. 석영 및 규산염과 같은 대부분의 맥석 광물도 친수성 표면을 가지고 있습니다. 이들을 분리하기 위해 부유선광 공정은 구리 광물 표면을 화학적으로 변형시켜 기포에 부착될 수 있을 만큼 소수성을 갖게 합니다.
이 변형은 수집기, 일반적으로 나트륨 에틸 크산테이트 또는 칼륨 아밀 크산테이트와 같은 크산테이트 분자를 사용하여 수행됩니다. 컬렉터 분자에는 두 개의 기능적 끝이 있습니다. 한 끝은 구리 광물 표면에 흡착되고 다른 끝은 발수성 탄화수소 사슬로 바깥쪽으로 돌출됩니다. 컨디셔닝 후 구리 광물 입자는 얇은 비극성 코팅을 유지하여 기포가 표면에서 물을 대체하고 안정적인 3상 접촉을 형성할 수 있도록 합니다. 그런 다음 기포 입자 집합체는 펄프를 통해 상승하여 부유 셀 상단의 거품 층으로 전달됩니다.
입자가 부유할지 여부를 결정하는 세 가지 힘은 입자와 거품 사이의 충돌 확률, 충돌 후 부착 확률, 상승 중 분리 확률입니다. 충돌은 난류, 기포 크기 및 입자 크기에 따라 달라집니다. 부착은 표면 소수성과 유도 시간에 따라 달라집니다. 분리는 기포 크기와 난류 강도에 따라 달라집니다. 잘 설계된 부양 회로는 이러한 요소의 균형을 유지하여 맥석이 펄프에 남아 있는 동안 구리 광물이 빠르게 회복되도록 합니다.
이것이 처음에는 사소한 세부 사항처럼 보이는 거품이 실제로 중요한 제어 지점인 이유입니다. 거품은 입자를 세포 밖으로 운반할 수 있을 만큼 안정적이어야 하지만 맥석이 갇힐 정도로 안정적이어서는 안 됩니다. 거품 높이, 공기 흐름 및 거품 양은 올바른 균형을 유지하기 위해 실시간으로 지속적으로 조정됩니다. 구리 부유선광 시설에서 작업자는 실험실 분석을 통해 확인하기 전에 거품의 색상과 질감을 관찰하여 공정이 건강한지 판단합니다.
구리 광석 유형 및 부유성
모든 구리 광석이 부유 셀에서 동일한 방식으로 작동하는 것은 아닙니다. 광석 유형에 따라 시약 선택, 회로 설계 및 예상 회수율이 결정됩니다. 가장 일반적인 구리 광물은 황화물 광물과 산화물 광물의 두 가지 범주로 분류됩니다. 황화물 구리 광물은 자연적으로 부유선광에 좋은 후보입니다. 산화물 광물은 부유하기가 훨씬 어려우며 종종 부유 전에 황화화가 필요합니다.
황동광(구리FeS 2 )는 단연코 가장 풍부한 구리 광물이며 전 세계적으로 구리 부유선광의 주요 대상입니다. 크산테이트 수집기에 신속하게 반응하며 석회와 함께 황철석을 억제하기가 상대적으로 쉽습니다. 백운석(구리 2 S)는 부유하기 훨씬 쉬운 2차 농축 광물이지만 구리 등급이 높기 때문에 더 많은 수집기를 소비합니다. 보나이트와 covellite도 기존 부유선광에 잘 반응합니다. 공작석, 남동석, 크리소콜라와 같은 산화물 광물은 크산테이트만으로는 반응하지 않습니다. 황화나트륨 또는 황화수소나트륨을 사용한 황화 단계가 필요하며, 이는 광물 표면에 얇은 황화물 막을 생성하여 크산테이트 흡착을 가능하게 합니다.
플랜트 설계자에게는 생산이 시작되기 오래 전부터 구별이 중요합니다. 산화물 비율이 높은 구리 광체는 순수 황화물 광석보다 훨씬 더 복잡한 흐름도가 필요하며 부유선광 장비는 더 긴 컨디셔닝 시간과 다양한 폭기 제어 기능을 제공해야 합니다. 아래 표에는 일반적인 구리 광물과 그 부양 반응이 요약되어 있습니다.
| 미네랄 | 공식 | 구리 함량 | 부양 반응 |
|---|---|---|---|
| 황동광 | 구리FeS 2 | 34.6% | 훌륭합니다. 쉬운 수집기 흡착 |
| 백운석 | 구리 2 S | 79.8% | 훌륭합니다. 높은 수집가 소비 |
| Bornite | 구리 5 FeS 4 | 63.3% | 우수 |
| 코벨라이트 | 구리S | 66.5% | 좋아요; 세심한 pH 조절이 필요합니다 |
| 말라카이트 | 구리 2 콜로라도 3 (오) 2 | 57.5% | 가난한; 황화 필요 |
| 적동석 | 구리 2 O | 88.8% | 보통; 황화 필요 |
| 크리소콜라 | 구리SiO 3 ·2시간 2 O | ~36% | 어렵다; 종종 침출에 의해 처리됨 |
황화물과 산화물 구리를 모두 함유한 혼합 광석은 풍화 퇴적물에서 흔히 발견됩니다. 일반적인 전략은 황화물 부분을 먼저 부유시킨 다음 별도의 부유 단계에서 산화물 부분을 황화시키고 부유시키는 것입니다. 일부 공장에서는 거친 유리 산화물 입자에 대해 중력 또는 중력 부양 하이브리드 회로를 사용합니다. 실제로 두 회로 사이의 경계는 황화물 단계의 구리 회수에 대한 진단 분석을 통해 정의됩니다.
완전한 구리 부양 흐름도: ROM 광석에서 정광까지
구리 부유선광 시설은 단지 한 줄로 늘어선 부유 셀이 아닙니다. 이는 크기 감소, 분류, 펄프 준비, 부유 및 탈수의 세심하게 구성된 시스템입니다. 각 단계에서는 다음 단계를 위한 광석을 준비하며 어느 시점에서든 병목 현상이 발생하면 즉시 회복이 지연됩니다. 전체 흐름도를 이해하는 것이 올바른 장비를 선택하기 위한 첫 번째 단계입니다.
분쇄
광산에서 나온 폐광석은 2~3단계로 분쇄되어 덩어리 광석을 약 10~15mm로 줄입니다. 조 크러셔와 콘 크러셔가 일반적인 선택입니다. 목표는 최소한의 에너지 소비로 가능한 한 빨리 구리 광물을 유리시키는 것입니다.
분쇄 및 분류
분쇄된 광석은 나선형 분류기가 있는 폐쇄 회로에서 작동하는 볼 밀로 들어갑니다. 분류기는 대형 입자를 분쇄기로 반환하고 미세한 제품을 부유 장치로 보냅니다. 대부분의 황화동 광석의 경우 200메시(74μm)를 통과하는 60~75%의 분쇄이면 충분합니다.
컨디셔닝
분류기 오버플로는 수집기, 거품기 및 pH 조절제가 추가되는 컨디셔닝 탱크로 들어갑니다. 컨디셔닝 시간은 광석 유형과 시약 용해도에 따라 2~10분입니다. 적절한 컨디셔닝은 후속 분리의 효율성을 직접적으로 결정합니다.
황삭
조정된 펄프는 구리 광물의 첫 번째 대량 회수가 발생하는 거친 부유 셀로 흘러 들어갑니다. 더 거친 농축물은 일반적으로 더 깨끗한 셀로 이동하는 반면, 더 거친 광미는 추가 회수를 위해 스캐빈저 셀로 이동할 수 있습니다.
청소
스캐빈저 셀은 거친 단계에서 빠져나온 구리 광물을 회수하도록 설계되었습니다. 이들의 농축물은 세척 회로에서 업그레이드되거나 더 거친 공급물로 되돌아갈 수 있습니다. 청소부 광미는 일반적으로 최종 광미입니다.
청소
거친 및 제거제 정광은 동반된 맥석을 제거하고 정광을 목표 구리 등급으로 높이기 위해 깨끗한 셀에서 1, 2 또는 3회 다시 부유됩니다. 더 깨끗한 광미는 재순환되어 폐쇄 회로를 형성합니다.
농축 및 여과
최종 정광은 중앙 구동 농축기에서 농축된 후 여과되어 수분을 8~12%로 감소시킨 후 제련소로 이송됩니다. 농축기 넘침수는 공장으로 재활용됩니다.
이 흐름도는 고정된 레시피가 아닌 일반적인 프레임워크입니다. 점토 함량이 낮은 반암 구리 광석에는 두 개의 세척 단계만 필요할 수 있습니다. 황철석 함량이 높은 광석은 하류 황 회수를 위해 석회 함몰 및 황철석 부유 단계가 필요할 수 있습니다. 산화구리가 많이 함유된 광석에는 추가 컨디셔닝 탱크와 황화 장치가 필요합니다. 흐름도는 항상 광석 특성화로 시작됩니다.
올바른 부양 및 분쇄 장비를 선택하는 것은 플로시트 설계의 핵심입니다. 에서 베트남 구리 선별 공장 프로젝트 , 습식 그리드 볼 밀, 분류기 및 기계식 부유 셀 열의 조합은 프로젝트 예산 내에서 에너지 소비를 유지하면서 필요한 농축 등급을 달성했습니다. 이는 플로시트 디자인이 만들거나 깨뜨리는 일종의 실제적인 결과입니다.
부양 시약: 화학적 도구 상자
시약은 부양을 가능하게 합니다. 수술 중 지속적으로 섭취되며, 복용량과 조합은 일반적으로 다른 어떤 요인보다 회복에 더 큰 영향을 미칩니다. 구리 부유선광 시설에서는 각기 다른 역할을 지닌 5가지 기본 유형의 시약을 사용합니다.
콜렉터는 가장 중요한 클래스입니다. 크산테이트는 여전히 황화구리 부유선광의 산업 표준입니다. 나트륨 에틸 크산테이트 및 나트륨 이소프로필 크산테이트와 같은 단쇄 크산테이트는 선택적이며 미세한 입자의 광석에 적합한 반면, 칼륨 아밀 크산테이트와 같은 장쇄 크산테이트는 거친 입자 및 저등급 광석에 대해 더 강력한 수집력을 제공합니다. 황철석에 대한 선택성을 향상시키기 위해 디티오인산염과 티오노카르바메이트를 잔산염과 혼합하는 경우도 있습니다. 구리 회로의 수집기 투입량은 일반적으로 광석 등급과 광물학에 따라 광석 1톤당 20~100g 범위입니다.
거품기는 펄프의 기포를 안정시킵니다. MIBC는 구리 부유선광에서 가장 널리 사용되는 거품기로, 거품 품질과 손쉬운 제어로 선호됩니다. 소나무 오일과 지방족 알코올 거품기는 거품 표면적이 넓은 천연 거품을 생성하는 식물에도 사용됩니다. 거품 투입량은 일반적으로 톤당 10~50g으로 적지만, 오버플로 동작에 대한 효과는 투입량 변경 후 몇 초 이내에 즉각적이고 눈에 띄게 나타납니다.
개질제는 펄프 화학과 미네랄의 표면 전하를 제어합니다. 석회는 구리 회로에서 가장 경제적인 pH 조절제로서, 펄프 pH를 9.5~11.5 범위로 유지하여 황철석을 억제하고 원치 않는 철 회수 위험을 줄입니다. 석회가 특수 양이온을 침전시키는 일부 산화물 광석에는 탄산나트륨이 선호됩니다. 황산은 산성 회로, 특히 황화를 통한 산화물 부유선광에 사용됩니다.
억제제와 활성화제는 선택성을 미세 조정합니다. 구리-아연 광석의 섬아연석을 억제하기 위해 시안화나트륨 또는 황산아연을 첨가하는 반면, 반대의 경우 황산구리는 섬아연석을 활성화할 수 있습니다. 아황산나트륨 또는 이산화황은 알칼리 회로에서 황철석을 저하시킵니다. 아래 표는 기존 황화구리 회로의 일반적인 시약 범위를 보여줍니다.
| 시약 종류 | 예시 시약 | 주요 기능 | 일반적인 복용량 |
|---|---|---|---|
| 수집가 | 크산테이트, 디티오포스페이트 | 구리 광물 표면을 소수성으로 만듭니다. | 20~100g/t |
| 거품 | MIBC, 파인 오일, 알코올 블렌드 | 기포 및 거품층 안정화 | 10~50g/t |
| pH 조절제 | 석회, 탄산나트륨, 황산 | 펄프 알칼리도 조절, 황철석 억제 | 500~3000g/t |
| 진정제 | 시안화나트륨, 황산아연, 아황산나트륨 | 맥석과 황철석이 떠다니는 것을 방지 | 10~200g/t |
| 활성제 | 황산구리 | 활성미네랄의 부유촉진 | 100~500g/t |
시약 최적화는 일회성 엔지니어링 활동이 아닙니다. 광석 혼합이 변하거나, 계절에 따라 수질이 변하거나, 예상치 못한 점토가 발견되면 반복해야 합니다. 잘 운영되는 부유선광 시설은 시약 로그를 유지하고 복용량 대비 분석 결과에 대한 일일 검토를 유지합니다.
구리 부양 플랜트의 핵심 장비
장비 라인은 부양의 화학적, 물리적 단계가 얼마나 잘 실행되는지 직접적으로 결정합니다. 분쇄, 혼합, 부유 및 탈수 장비는 광석 특성과 계획된 생산 용량 모두와 일치해야 합니다. 대형 장비를 사용하면 자본 비용이 증가합니다. 소형 장비를 사용하면 나중에 제거하기 어려운 복구 손실이 발생합니다.
연삭 장비
습식 그리드형 볼밀은 구리 농축기의 표준 1차 연삭기입니다. 약 10~15mm의 분쇄된 피드를 1~2단계로 200메시를 통과하는 60~75%의 부양 피드로 분쇄합니다. 배출단의 그리드는 분쇄기 내부의 펄프 수준을 제어하고 과도한 분쇄를 줄입니다. 구리 공장의 경우 과도한 분쇄는 생성된 슬라임이 시약을 소비하고 부유 선택성을 감소시키기 때문에 숨겨진 적입니다.
습식 분쇄는 먼지를 제거하고 갓 해방된 구리 표면의 산화 위험을 줄이며 부유를 위해 슬러리를 직접 준비하기 때문에 건식 분쇄보다 선호됩니다. 볼밀은 일반적으로 나선형 분류기 또는 하이드로사이클론을 갖춘 폐쇄 회로에서 작동됩니다. 보다 효율적인 라이닝 설계 또는 가변 속도 드라이브로 기존 공장을 개조하는 것은 완전히 새로운 공장을 구입하지 않고도 용량을 확보할 수 있는 비용 효과적인 방법입니다.
혼합 및 컨디셔닝 장비
컨디셔닝 단계는 플랜트 설계에서 종종 과소평가되지만, 시약-미네랄 접촉이 실제로 발생하는 단계입니다. 컨디셔닝 탱크라고도 알려진 대형 혼합 탱크는 수집기 흡착 및 거품기 분배에 필요한 에너지와 체류 시간을 제공합니다. 구리 부유선광에서 컨디셔닝 탱크는 펄프가 첫 번째 부유선광 셀에 들어가기 전에 2~10분 동안 펄프를 보유합니다. 임펠러는 거친 입자를 부유시킬 수 있을 만큼 강력해야 하지만 슬러리에 자연적으로 포함된 공기를 전단하지 않을 만큼 부드러워야 합니다.
시약을 별도로 준비해야 하는 식물의 경우 시약 혼합 탱크를 사용하여 수집기 및 거품기를 원하는 농도로 용해 및 희석한 후 펄프에 공급합니다. 고농도 혼합 탱크는 침출 회로 및 되메움용 부유 광미 준비와 같은 특수 용도에도 사용됩니다. 혼합 강도, 탱크 부피 및 임펠러 설계는 체류 시간 분포가 광석의 부유 동역학과 일치하도록 크기를 함께 조정해야 합니다.
부양 기계
기계식 부양 기계는 모든 구리 농축기의 핵심입니다. 이는 탱크, 임펠러/고정자 메커니즘 및 공기 공급 시스템으로 구성됩니다. 임펠러는 탱크 내부에 재순환 패턴을 만들어 공기 공급물을 미세한 기포로 분산시키는 동시에 고형물을 부유 상태로 유지합니다. 표면에 형성된 거품은 스크레이퍼를 사용하거나 세탁실로 자연적으로 흘러들어가는 방식으로 제거됩니다.
다양한 탱크 형상과 임펠러 스타일은 다양한 작업에 적합합니다. BF 유형 부유 장치는 자체 환기 메커니즘과 얕은 탱크 설계로 인해 구리 황삭 및 청소 회로에 널리 사용됩니다. XCF/KYF 유형은 대규모 생산, 특히 여러 개의 대형 부양 라인이 있는 플랜트에서 높은 공기 유량이 필요할 때 사용되는 강제 공기 기계입니다. 대용량 설계를 갖춘 JJF 유형은 제한된 거품량이 필요하지만 선택성이 중요한 최종 청소 단계에 종종 선택됩니다. CLF 유형은 거친 입자 부유선광용으로 설계되어 구리 광물이 거친 입자이고 과도한 분쇄 없이 회수되어야 하는 광석에 유용합니다.
부양 셀 크기는 지난 20년 동안 크게 증가했습니다. 현대 구리 공장은 더 거친 회로에서 100m3 또는 200m3 셀을 사용할 수 있습니다. 셀이 커지면 장치 수가 줄어들고 계측이 단순화되며 광석 1톤당 에너지 소비가 줄어듭니다. 그러나 더 큰 셀은 거품 제어 불량을 덜 관대하며 잘 설계된 다트 밸브와 레벨 제어 시스템이 필요합니다. 자체 통기식 기계와 강제 공기식 기계 사이의 선택은 광석 공급 일관성과 공장이 유지하고자 하는 제어 수준에 따라 결정됩니다.
부양 장비 외에도 구리 공장에는 분류, 농축 및 펌핑 장비가 필요합니다. 분류기는 부유선광에 안정적이고 미세한 공급을 보장하는 반면, 농축기는 농축물과 광미의 수분 균형을 모두 제어합니다. 는 현대 습식 야금술에서 부양 광산 장비의 역할 단순한 분리를 넘어 여기에는 안정적인 회수를 위해 하류 침출 회로가 의존하는 일관된 공급 흐름을 제공하는 것이 포함됩니다.
부양 최적화의 주요 매개변수
설계는 부유 플랜트의 능력을 결정합니다. 작업에 따라 실제로 달성되는 내용이 결정됩니다. 이 섹션에서 다루는 작동 매개변수는 매일 야금학적 결과를 제어합니다. 구리 부양 프로젝트를 평가하는 엔지니어나 구매자의 경우 이러한 매개변수를 아는 것이 제안된 프로세스가 합리적인지 판단하는 가장 빠른 방법입니다.
연삭 정밀도
분쇄 정밀도는 200메시를 통과하는 재료의 백분율로 측정됩니다. 광석을 너무 거칠게 분쇄하면 일부 구리 광물 입자가 맥석에 잠겨 부유할 수 없습니다. 너무 미세하게 분쇄하면 생성된 높은 표면적이 시약을 소모하고 미세 입자가 기계적으로 거품으로 운반되어 농축물이 희석됩니다. 일반적인 반암 구리 광석은 200메시를 통과하는 60~70%에서 가장 잘 부양되지만, 고급 광맥 광석은 적절한 유리를 위해 200메시를 통과하는 75~80%가 필요할 수 있습니다. 섬도와 회수율 사이의 관계를 보여주는 곡선은 일반적으로 뚜렷한 정점을 갖습니다. 피크를 찾는 것이 프로세스 최적화 프로그램의 첫 번째 작업입니다.
그림 1. 구리 회수율은 분쇄 정밀도에 따라 증가하는 경향이 있으며, 과도한 분쇄로 인해 슬라임이 생성되고 시약 소비가 증가함에 따라 감소합니다.
펄프 밀도
부유 공급물의 고체 대 액체 비율은 일반적으로 중량 기준으로 30~45%의 고체로 유지됩니다. 밀도가 높은 펄프는 단위 부피당 더 많은 구리 광물을 운반하므로 체류 시간 효율성은 높아지지만 점성 효과 및 거품 전달 불량의 위험도 증가합니다. 펄프가 얇을수록 선택성과 거품 품질이 향상되지만 동일한 셀 용량에 대한 처리량은 낮아집니다. 실제로 더 거친 회로는 더 높은 밀도에서 작동하는 반면, 더 깨끗한 회로는 등급을 최대화하기 위해 30~40% 고체로 희석됩니다.
pH 및 석회 첨가
석회는 구리 회로에서 가장 일반적인 pH 조절제입니다. 거친 지역의 목표 pH는 일반적으로 9.5에서 11.5 사이이며, 황철석은 감소하고 구리 광물은 여전히 효율적으로 부유합니다. 황철석이나 기타 산을 소모하는 맥석의 존재는 석회 수요를 변화시키므로 pH 제어 루프는 긴밀하고 반응성이 좋아야 합니다. 장비가 잘 갖춰진 공장에서는 컨디셔너 공급 장치의 온라인 pH 분석기와 석회 라인의 제어 밸브를 사용하여 설정점을 ±0.2 pH 단위 내로 유지합니다.
공기 흐름 및 임펠러 속도
폭기율은 부유 셀의 기포 수와 크기를 제어합니다. 공기가 너무 적으면 표면 기포 표면적이 줄어들고 회수율이 낮아집니다. 공기가 너무 많으면 입자가 바닥으로 다시 운반되는 하향 흐름이 발생하여 거품이 납작하게 찢어질 수 있습니다. 자체 통기식 기계의 경우 임펠러 속도가 흡입되는 공기의 양을 직접 제어합니다. 강제 공기식 기계의 경우 송풍기 출력이 별도로 조절됩니다. 일반적인 구리 러퍼 회로는 셀 듀티에 따라 0.8~1.5m³/m²/min의 공기 흐름을 사용합니다.
거품 깊이 및 스크레이퍼 속도
깨끗한 농축액을 생산하려면 안정적인 거품층을 유지하는 것이 필수적입니다. 거품이 깊을수록(300~600mm) 동반된 맥석이 더 많이 배출되고 등급이 높아지며, 거품이 얕을수록 회수율은 높아지지만 등급이 낮아집니다. 스크레이퍼 속도는 거품이 제거되는 속도를 결정합니다. 스크레이퍼가 너무 빨리 작동하면 맥석이 함유된 거품을 세탁실로 끌어들입니다. 너무 느리게 작동하면 거품이 붕괴되어 과육으로 돌아갈 수 있습니다.
일반적인 운영 문제 및 해결 방법
모든 구리 부유선광 시설에는 좋지 않은 일이 있으며 그 원인이 항상 명확한 것은 아닙니다. 아래 지침은 일반적인 증상과 일반적인 원인 및 해결 조치를 결합한 것입니다. 응답 시간이 중요합니다. 문제를 확인하기 위해 분석을 위해 4시간을 기다리는 것은 거품 관찰을 기반으로 실시간으로 시약 용량을 변경하는 것보다 더 많은 비용이 들 수 있습니다.
낮은 구리 회수율
원인
콜렉터가 부족합니다. 과도한 분쇄; 광물 표면의 점액 코팅; 거품이 너무 얕음.
작업
수집기 복용량을 단계적으로 늘리십시오. 밀 공급 속도를 줄입니다. 분산제를 추가하고; 거품 수준과 공기 흐름을 조정합니다.
저농도 등급
원인
황철석 활성화; 과도한 거품; 높은 동반 맥석; 청소 단계가 부족합니다.
작업
석회로 pH를 높이세요. 거품 복용량을 줄이십시오. 스크레이퍼 속도를 줄이십시오. 더 깨끗한 단계를 추가하거나 더 깨끗한 공급물을 희석하세요.
거품이 너무 안정적이거나 부서지기 쉽습니다.
원인
거품 유형과 복용량이 물의 화학적 성질과 일치하지 않습니다. 물 경도 변화; 사료의 점토 함량.
작업
좀 더 선별적인 거품기로 전환하세요. 복용량을 조정하십시오; 과도한 경우 소포제를 사용하십시오. 공정 수질을 모니터링합니다.
부유 셀의 모래 정착
원인
임펠러 속도가 너무 낮습니다. 펄프가 너무 두껍습니다. 큰 입자 크기; 고정자 또는 임펠러가 마모되었습니다.
작업
임펠러 속도를 높이십시오. 사료 밀도를 줄입니다. 분류기 컷 크기를 확인하세요. 임펠러와 고정자 간격을 검사합니다.
높은 광미 등급
원인
해방 문제; 불충분한 체류 시간; 단락; 잘못된 시약 세트.
작업
분쇄도를 재검토하세요. 채널링을 위한 셀 배열을 확인합니다. 스캐빈저 셀을 추가하고; 광미의 광물학을 검토합니다.
구리 부양 라인 장비 조달 체크리스트
새로운 구리 프로젝트, 공장 확장 또는 전체 공정 현대화를 위한 부유 라인을 구성하는 것은 원하는 볼륨 목록을 게시하고 견적을 요청하는 것보다 훨씬 더 많은 것을 포함합니다. 부양 장비 구입은 공정 성능, 운영 비용 및 판매 후 지원에 대한 결정입니다. 구조화된 체크리스트는 가장 일반적인 조달 실수를 방지하는 데 도움이 됩니다.
광석 종류와 분쇄 크기 확인
부유선광 장비는 공장에서 처리할 특정 광석에 대해 경쟁력이 있어야 합니다. 200메시를 통과하여 65%까지 분쇄된 황화물 광석은 다량의 1차 슬라임을 생성하는 광석과 체류 시간 요구 사항이 다릅니다. 대략적인 경험 법칙이 아닌 프로젝트의 부양 동역학을 기반으로 필요한 셀 부피를 계산하도록 장비 공급업체에 요청하세요. 세립질 광석을 처리하는 공장은 거친 광석을 처리하는 공장보다 더 크거나 더 거친 셀이 필요합니다.
에너지 및 유지 관리 비용 평가
부양 기계의 전력 소비는 임펠러 직경, 로터 속도 및 탱크 크기에 따라 달라집니다. 자체 통기식 기계는 일반적으로 강제 공기식 기계보다 작동이 더 간단하고 저렴하지만 강제 공기식 기계는 보다 직접적인 공기 제어를 제공하여 가변 공급 조건에서 회복력을 향상시킵니다. 임펠러 및 고정자 교체 비용, 모터 서비스 비용, 기기 교정 비용을 포함하여 최소 7년간의 총 소유 비용을 비교하십시오. 단지 구매 가격 때문에 가장 저렴한 기계를 선택하지 마십시오.
예비 부품 및 현지 지원 확인
예비 부품 배송으로 인해 공장 가동이 중단되는 경우가 많습니다. 기계를 평가할 때 제조업체에 권장 재고 목록을 요청하고 현지 창고 가용성을 비교하십시오. 짧은 시간 내에 임펠러, 고정자, 다트 밸브 및 레벨 센서를 제공하는 능력은 공장이 가동 중단되었을 때 어떤 성능 기능보다 중요합니다.
현장 테스트 또는 파일럿 시험을 주장
프로젝트가 새로운 광석 매장지이거나 주요 공정 변경인 경우 실제 광석 샘플을 사용하여 파일럿 규모의 부유 테스트를 고집합니다. 1~2kg의 광석에 대한 간단한 배치 부양 테스트는 유용하지만 연속 기간 동안 거품 거동을 평가할 수는 없습니다. 수백 킬로그램의 광석을 대상으로 며칠 동안 운영되는 파일럿 플랜트는 배치 테스트에서 얻을 수 없는 체류 시간, 거품 안정성 및 장비 마모에 대한 데이터를 제공합니다.
공급업체의 제조 능력 확인
역량은 제조 경험과 엔지니어링 통합에 관한 것입니다. 부양 기계는 연마성 슬러리 조건에서 지속적으로 작동해야 하며 설계 수명은 수십 년에 달하는 견고한 장치입니다. 유사한 프로젝트를 수행한 공급업체의 이력, 납품 기한을 준수하는 능력, 테스트 및 제조 프로세스의 품질을 모두 확인해야 합니다. 프로젝트 규모가 노력을 정당화할 경우 공장 방문을 권장합니다.
완전한 구리 부유선광 플랜트를 준비하는 구매자의 경우, 부유선광 셀 자체뿐만 아니라 전체 생산 회로를 구성하는 분쇄, 혼합 및 탈수 장비도 결정에 포함됩니다. 단일 공장에서 전체 라인을 주문하면 인터페이스 위험이 줄어들고 시운전 시간이 단축되며 판매 후 협력이 훨씬 간단해집니다.
구리 부양에 관해 자주 묻는 질문
구리 부양의 주요 목적은 무엇입니까?
그 목적은 폐석에서 구리 광물을 분리하여 비교적 높은 등급의 정광을 제련소에 전달하는 것입니다. 이는 일반적인 황화물 광석의 1% 미만인 구리 함량을 정광의 약 20~30%로 높여 제련을 경제적으로 실행 가능하게 만들고 광산 현장에서 멀리 운반되는 폐기물의 양을 최소화합니다.
구리 부양에는 시간이 얼마나 걸리나요?
구리 부양 회로에서 펄프의 체류 시간은 일반적으로 10~20분이며 거친 세포, 청소 세포 및 깨끗한 세포에 분포됩니다. 부양 전 컨디셔닝 시간은 일반적으로 2~10분 정도 추가됩니다. 분쇄부터 최종 농축까지의 총 시간은 몇 시간이 될 수도 있지만 활성 부유 기간 자체는 짧습니다.
산화구리 광석을 부유선광으로 처리할 수 있나요?
그렇습니다. 그러나 산화물 광물 표면에 얇은 황화물 막을 형성하는 황화 단계 후에만 가능합니다. 이 단계는 민감하며 황화나트륨 용량을 주의 깊게 제어해야 합니다. 산화물 광석에 크리소콜라나 기타 규산구리의 함량이 높은 경우 직접 산 침출이 부유선광보다 더 나은 선택인 경우가 많습니다.
구리 부유선광에 석회를 첨가하는 이유는 무엇입니까?
석회는 주로 황철석 및 기타 황화철이 저하되는 수준으로 펄프 pH를 높이고 유지하기 위해 첨가됩니다. 석회는 또한 공정수에서 일부 중금속 이온을 침전시키고 구리와 황화철 사이의 명확한 분리를 유지하는 데 도움이 됩니다. 대부분의 황화구리 회로에서 pH 목표는 9.5에서 11.5 사이입니다.
거친 부유 셀과 깨끗한 부유 셀의 차이점은 무엇입니까?
더 거친 셀은 공급 슬러리로부터 첫 번째 농축물을 생산하고 일반적으로 구리 광물의 대부분을 회수합니다. 클리너 셀은 이 농축액을 다시 부유시켜 동반된 맥석을 제거하고 최종 등급을 높입니다. 대규모 공장에서는 거친 셀은 더 크고 더 적은 반면, 깨끗한 셀은 더 작고 1~3개의 연속 세척 단계로 배열됩니다.
현장에서 부유 회복은 어떻게 측정됩니까?
회수율은 세 가지 흐름의 균형을 맞추는 중량 분포를 기반으로 한 공식을 사용하여 특정 교대조 또는 일자에 대한 공급물, 농축물 및 광미의 분석을 통해 계산됩니다. 온라인 X선 분석기는 몇 분마다 거의 실시간 분석을 제공하므로 운영자는 누적 손실이 심각해지기 전에 드리프트에 신속하게 대응할 수 있습니다.
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