금 부양은 어떻게 작동합니까? 단계별 프로세스, 시약 및 기계 설명

톤당 3~4g의 금을 등급으로 매기는 광석은 한 공장에서는 수익성이 높지만 다음 공장에서는 한계가 있을 수 있으며 차이점은 일반적으로 분석 자체가 아닙니다. 이곳은 금이 바위에 자리잡고 있는 곳입니다. 자유롭고 눈에 보이는 입자는 중력 집중에 반응하고 침출 회로에서 빠르게 용해됩니다. 황철석과 비소철석 내부에 잠겨 있는 금은 종종 직경이 몇 마이크론에 불과한 내포물로서 두 가지 모두에 도달할 수 없습니다. 이러한 격차는 바로 부유선광이 해결하기 위해 개발된 문제이며, 이것이 바로 부유선광이 전 세계 대부분의 황화물 함유 금 작업의 중심에 있는 이유입니다.

금 부유선광 작동 방식에 대한 짧은 대답: 잘게 분쇄된 광석을 물 및 시약과 혼합하여 금 함유 입자가 발수성을 갖게 한 다음 공기가 수백만 개의 미세한 거품으로 펄프를 통해 분산됩니다. 발수성 입자는 거품에 부착되어 세포 표면의 광물성 거품으로 위쪽으로 올라간 다음 농축물로 걷어내고, 물을 끌어당기는 폐기물 미네랄은 가라앉아 광미로 배출됩니다. 분쇄 크기부터 시약 화학, 회로 레이아웃에 이르기까지 공장의 다른 모든 세부 사항은 하나의 분리를 선택적이고 빠르며 경제적으로 만들기 위해 존재합니다.

이 가이드는 원리, 단계별 프로세스, 관련 시약 및 기계, 회수율을 이동시키는 작동 변수, 부유선광이 필요한 광석 유형, 운영자가 가장 자주 직면하는 문제를 단계별로 설명합니다. 마지막에 있는 FAQ는 공장 관리자가 흐름도를 작성하기 전에 묻는 질문에 대한 답변입니다.

원리: 금 함유 입자가 기포에 부착되고 폐기물이 부착되지 않는 이유

부유 셀의 모든 입자는 표면을 물에 노출시킵니다. 석영 및 대부분의 규산염과 같은 친수성 표면은 물 분자와 쉽게 결합하므로 물이 표면 위로 퍼져 가라앉습니다. 소수성 표면은 물을 밀어냅니다. 기포가 그러한 표면에 닿으면 그 사이의 수막이 빠져나가고 기포는 입자 전체로 퍼져서 유지됩니다. 실험실에서 사용되는 척도는 접촉각입니다. 입자, 기포 및 물이 만나는 지점에서 각도가 클수록 입자가 기포에 더 강하게 달라붙습니다. 부양은 기본적으로 산업 규모의 접촉각 관리입니다.

천연 금은 자연적으로 다소 소수성이기 때문에 패닝이 작동합니다. 그러나 대부분의 광체에서 금은 깨끗하고 유리된 금속으로 나타나지 않습니다. 황철석과 비소철석 내부의 작은 개재물로 발생하거나, 광물 입자 경계를 따라 부착되거나, 황화물 호스트 내에서 은 및 구리와 합금으로 발생합니다. 따라서 이러한 광석을 위해 설계된 부유 회로는 황화물 광물을 부유시키도록 설계되었으며, 금은 운반체와 함께 이동합니다. 엔지니어들이 금 부유선광에 관해 이야기할 때 실제로는 황철석, 비소철석 및 많은 매장지에서 황화구리를 회수하여 귀금속을 분포시키는 것에 대해 이야기하고 있습니다.

수집가는 의도적으로 소수성을 생성합니다. 이소프로필 잔산염 나트륨과 아밀 잔산염 칼륨이 대표적인 예인 잔산염은 이극성 분자입니다. 한쪽 끝은 황화물 표면에 흡착되고 다른 쪽 끝은 물을 향하는 탄화수소 사슬입니다. 이런 방식으로 코팅된 입자는 물 속에서 작은 왁스 구슬처럼 행동합니다. 디티오인산염과 티오노카바메이트는 선택성이 중요한 경우, 예를 들어 구리-금 광석의 황철석에서 구리 광물을 부유시켜야 하는 경우 2차 또는 대체 수집기 역할을 합니다.

거품은 방정식의 공기 측면을 작동시킵니다. 순수한 물 속의 거품은 몇 초 안에 뭉쳐지고 터집니다. MIBC 또는 폴리글리콜형 시약과 같은 거품기는 세포가 작고 안정적인 거품 떼를 보유하게 하고 로터에서 세탁실까지의 이동에서 살아남는 내하력 거품 층을 지원합니다.

입자가 실제로 복구되려면 세 가지 일이 순서대로 일어나야 합니다. 거품과 입자가 충돌해야 하고, 입자 사이의 얇은 수막이 배수되고 파열되어야 하며, 부착된 쌍이 거품 속까지 난류에서 살아남아야 합니다. 크고 조밀한 입자는 작은 입자보다 훨씬 더 쉽게 분리되는데, 이는 매우 거친 금이 일반적으로 부유하도록 요청되기보다는 중력 장비로 전달되는 이유 중 하나입니다.

금 부양 과정, 단계별

아래 순서는 폐광석에서 정광 및 광미까지의 과정을 보여줍니다. 실제 플랜트에서 회로는 지속적으로 순환합니다. 청소용 거품은 황삭으로 돌아가고, 깨끗한 꼬리는 재분쇄로 돌아가며, 공정수는 전체를 순환합니다. 그러나 작업 순서는 변경되지 않습니다.

실제로 내부 재순환 루프가 있는 역류 회로에 대한 단순화된 선형 보기입니다.

1단계: 분쇄와 분쇄, 해방이 한계점을 설정하는 곳

어떤 다운스트림 기계도 해방되지 않은 입자를 복구할 수 없습니다. 따라서 분쇄는 펄프가 셀에 도달하기 전에 부유 회복의 상한을 결정합니다. 황화물 함유 금광석은 일반적으로 대략 45~75 마이크론 사이의 P80으로 분쇄됩니다. 매우 미세한 금 함유물이 포함된 내화 광석은 더욱 미세하게 분쇄됩니다. 더 거칠게 분쇄하면 에너지가 절약되지만 깨끗하게 부유하지도 않고 광미에 깨끗하게 보고되지도 않는 복합 입자가 남습니다. 과도하게 분쇄하면 반대의 문제가 발생합니다. 약 10 마이크론 미만의 입자가 기포와 비효율적으로 충돌하고 천천히 부유하며 불균형한 시약을 소모합니다. 이러한 압력의 균형을 맞추는 것은 플로시트 설계의 핵심 작업이며 공장이 건설되기 오래 전에 테스트 작업으로 결정됩니다.

그리드형 배출은 분쇄기 내부의 펄프 수준을 낮게 유지하고 재료의 통과를 활발하게 유지합니다. 이는 부유 선광 이전의 미세 습식 분쇄 단계에 적합하고 하류 반응을 손상시키는 과잉 분쇄를 제한하는 데 도움이 됩니다.

2단계: 크기 조정 및 펄프 준비

하이드로사이클론 분류를 사용한 폐쇄 회로 분쇄는 부유물에 미세한 오버플로를 제공하는 동시에 오버사이즈를 공장으로 다시 보냅니다. 더 거친 사료는 일반적으로 중량 기준 약 30~40%의 고형분으로 조절되며, 셀당 높은 톤수를 위해 충분히 두껍지만 점도가 기포 이동을 방해하지 않을 만큼 충분히 얇습니다. 수질 화학은 일반적으로 받는 것보다 더 많은 존경을 받을 가치가 있습니다. 높은 염분도, 경도 또는 유기 오염은 거품 행동과 거품 질감을 변화시키며, 공정수를 재활용하는 공장은 그 안에 축적된 것을 설명해야 합니다.

3단계: 시약 첨가 및 조절

컨디셔닝은 화학 물질이 펄프에 로드되는 곳입니다. 라임은 pH를 목표 창으로 높입니다. 일반적으로 금 회로의 경우 약알칼리성입니다. 포집기는 단계적으로 추가되며 부분적으로는 신선한 광물 표면이 계속 나타나는 분쇄기 또는 사이클론 공급 장치에 추가되고, 균형은 포집이 시작되기 전에 포집기가 흡착되기 위해 몇 분의 접촉이 필요하기 때문에 셀 앞의 교반된 컨디셔닝 탱크에 추가됩니다. 펄프를 사용하여 조절하거나 세포 공급물에 직접 첨가하는 거품이 발생합니다. 시약은 고정 강도의 용액으로 준비되므로 정량 펌프는 매시간 반복 가능한 속도를 제공할 수 있습니다. 엉성한 시약 준비는 사운드 회로의 성능이 저하되는 가장 조용한 방법 중 하나입니다.

4단계: 통기, 거품 형성 및 거품

셀 내부에서 고정 고정자와 쌍을 이루는 회전 로터는 자체 흡입 기계의 로터 자체에 의해 흡입되거나 강제 공기 기계의 송풍기에 의해 공급되는 들어오는 공기를 일반적으로 직경이 10분의 1밀리미터에서 약 2밀리미터에 이르는 미세한 기포 떼로 깎습니다. 이러한 기포와 충돌한 소수성 입자는 부착되어 위쪽으로 운반됩니다. 표면에 거품층이 쌓이고 배수되며 패들에 의해 밀려나거나 농축물 세탁실로 넘칩니다. 해당 층의 깊이는 실시간 제어 핸들입니다. 거품이 깊을수록 동반된 맥석을 배출하고 등급이 높아지는 반면, 거품이 얕을수록 질량이 더 많아지고 회복력이 높아집니다.

5단계: 세척, 재분쇄 및 농축물 생산

더 거친 농축액은 첫 번째 은행을 떠나기 때문에 거의 판매되지 않습니다. 이는 동반된 맥석과 복합 입자를 운반하므로 기계적으로 갇힌 점액을 대체하기 위해 최종 셀의 거품 위에 세척수를 뿌리면서 2~5개의 세척 단계로 다시 부유됩니다. 더 깨끗한 꼬리와 제거제 농축물을 의미하는 중간 흐름은 일반적으로 회로에 다시 들어가기 전에 잠긴 입자를 해방시키기 위해 재분쇄됩니다. 최종 금 정광의 등급은 일반적으로 톤당 수십 그램이지만 그 수는 광석과 정광이 제련소, 산화 공장 또는 현장 침출 회로에 공급되는지 여부에 따라 크게 달라집니다.

6단계: 탈수, 광미 및 물 회수

농축물은 농축되고 여과되어 운반됩니다. 광미는 물을 회수하고 저장 시설에 보고되는 양을 줄이기 위해 농축됩니다. 금 공장에서 이 마지막 단계는 관리 이상의 것입니다. 잘 농축된 광미와 재활용된 공정수는 운영 비용을 절감하고 환경 부하를 줄이며, 전체 광미 톤수에 맞는 크기의 중앙 구동 농축기는 전체 부유 플랜트의 표준 장비입니다.

더 거칠고, 청소적이며, 더 깨끗합니다: 회로가 어떻게 조화를 이루는가

금 부유선광장은 세 가지 업무를 중심으로 배치됩니다. 황삭 작업자는 신선한 사료를 섭취하고 속도를 목표로 합니다. 일반적으로 광석의 황화물 함량에 따라 한 자릿수에서 최대 약 20%까지 실행되는 대량 끌어당김으로 빠르게 부유하는 부분을 조기에 복구합니다. 청소부는 거친 광미를 처리합니다. 등급이 낮은 거품은 회로의 선두로 되돌아가서 천천히 떠다니거나 약하게 부착된 입자가 두 번째와 세 번째 기회를 얻습니다. 세척업체는 결합된 거친 정광을 가져와 판매 가능한 등급으로 끌어올리고 광미에 있는 맥석을 다시 재순환시킵니다.

논리는 역류적입니다. 등급은 최종 농축물을 향해 단계적으로 증가하는 반면, 모든 한계 흐름을 재활용하여 복구를 보호합니다. 더 깨끗한 단계 사이에서는 중간 물질의 재연삭이 일반적이며, 특히 내화성 광석의 경우 첫 번째 통과에서 황철석에서 금이 분리되지만 입자는 복합 맥석에서 깨끗하게 분리되기 위해 더 미세한 연삭이 필요합니다.

회로는 모든 규모에서 이 논리를 중심으로 재구성됩니다. 솔로몬 제도의 금광 농축기 개조 및 확장은 동일한 패턴을 따랐습니다. 즉, 처리량과 회수율을 모두 높이기 위해 기존 용량을 업그레이드하고 업데이트된 장비를 중심으로 농축기 회로를 재구축했습니다. 이런 종류의 프로젝트는 단일 기계가 아닌 위에서 설명한 기본 사항, 즉 해방, 시약 실습 및 세포 임무에 따라 성공하거나 실패합니다.

공장 소유주에게 있어서 실질적인 교훈은 각 업무의 규모가 독립적으로 결정된다는 것입니다. 더 거친 부피는 공급 톤수와 광석의 부유 동역학에 의해 설정됩니다. 질량을 끌어당겨 더 깨끗한 볼륨을 업그레이드해야 합니다. 더 거친 꼬리에 여전히 얼마나 많은 가치가 숨겨져 있는지에 따라 폐품의 양이 결정됩니다.

금 부양에 사용되는 시약

시약 선택에 따라 떠다니는 것과 뒤에 남는 것이 결정됩니다. 금 회로의 목표는 간단해 보이지만, 금을 운반하고 다른 모든 것은 남기는 황화물을 수집하는 것입니다. 그러나 각 광석은 용해된 금을 훔치는 탄소질 물질, 거품을 점액질하는 활석 및 점토 또는 나중에 분리해야 하는 구리 광물 등 고유한 합병증을 나타냅니다. 주요 시약군과 그 역할은 아래에 요약되어 있습니다.

추가 순서는 목록 자체만큼 중요합니다. 수정자는 pH 창을 먼저 설정합니다. 왜냐하면 수집기 흡착은 충족하는 표면 화학에 따라 달라지기 때문입니다. 수집기는 일찍 들어가고 일부는 분쇄 회로, 일부는 컨디셔닝 중이며 거품기는 마지막에 들어갑니다. 단계 추가는 한 지점에서 전체 용량을 버리는 것보다 좋습니다. 입자가 분쇄되고 순환하면서 신선한 광물 표면이 계속 나타나며 반응하려면 새로운 수집기가 필요합니다.

pH 창은 강조할 가치가 있습니다. 금을 함유한 황철석은 일반적으로 약 pH 8~9.5 사이의 약알칼리성 펄프에 잘 떠 있습니다. pH를 대략 10.5 이상으로 올리면 황철석 자체가 저하되기 시작합니다. 이는 정확히 구리 분리 회로가 원하는 것과 벌크 금 회로가 피해야 하는 것입니다. 라임은 저렴하고 효과적입니다. 소다회는 석회의 칼슘 이온이 식물의 다른 곳에서 문제를 일으키는 곳에 나타납니다.

두 가지 특별한 경우를 알아야 합니다. 탄소질 물질이 포함된 광석에서는 탄소 부동태화를 위해 억제제와 눈가림제를 사용합니다. 그렇지 않으면 회수된 금을 흡착하여 잘 알려진 사전 강탈 문제를 일으킵니다. 구리-금 분리에서 일부 공장에서는 시안화물 염이 포함된 억제제 패키지를 사용합니다. 금 공장에서는 시안화물도 금을 용해시키기 때문에 엄격한 통제가 필요합니다. 비소철석이 금을 운반하는 경우 황산구리를 이용한 활성화는 테스트 작업이 이를 지원하는 경우 반응을 강화하기 위해 때때로 적용됩니다.

부양 기계: 셀을 임무에 맞추기

기계적으로 교반되는 세포가 금 부유선광을 지배합니다. 회전자-고정자 쌍은 한 번에 세 가지 작업을 수행합니다. 즉, 고체를 현탁 상태로 유지하고, 공기를 미세한 거품으로 자르고, 입자와 거품을 하나로 모으는 난류를 제공합니다. 따라서 기계 선택은 공기가 펄프로 들어가는 방식과 탱크의 크기에 따라 결정됩니다.

자가 흡인식 기계는 로터만으로 구동되는 중공 샤프트 또는 샤프트 주변의 공기 덕트를 통해 공기를 흡입합니다. 송풍기가 필요하지 않으며, 통기는 펄프 수준에 따라 대략적으로 자체 조절되며, 유틸리티를 단순화하므로 중소 규모 공장과 꾸준한 통기로 충분한 황삭 작업에 매력적입니다. 강제 공기 기계는 송풍기에서 덕트를 통해 공기를 흡입합니다. 작업자는 교반과 관계없이 셀당 공기량을 제어하므로 더 정밀한 제어가 가능하고 매우 큰 탱크 용량에서 더 나은 에너지 효율성을 얻을 수 있습니다. 대형 강제 공기 셀은 직렬로 쌍을 이루는 경우가 많아 추가 펌핑 없이 하나의 셀이 다음 셀의 공급물을 끌어올 수 있으며, 이 구성은 톤수가 많은 구역에 대한 표준 답변입니다.

크기 조정은 체류 시간에 따라 결정됩니다. 총 거친 거주지는 일반적으로 광석이 떠다니는 속도에 따라 10분 미만에서 30분 이상까지 떨어집니다. 은행은 은행 내의 플러그 흐름에 접근할 수 있을 만큼 충분한 직렬 셀로 구성됩니다. 왜냐하면 하나의 대형 탱크가 신선한 사료를 세탁실로 바로 단락시킬 수 있기 때문입니다. 청소부는 거품에 물을 묻힌 채 더 짧은 시간 동안 작동하며, 청소부는 거친 부분을 따라갑니다.

모델이 무엇이든 구매자를 위한 실제 체크리스트는 동일합니다. 셀당 통기 제어, 로터 및 고정자 마모 수명, 광석이 실제로 생성하는 거품에 일치하는 거품 패들 및 세탁 장치 설계, 은행 전체를 중단하지 않고 마모된 로터를 교체할 수 있는 유지 관리 액세스 등입니다.

회복을 움직이는 운영 변수

황화물 함유 금광석의 일반적인 시작 창. 모든 광석은 자체 테스트 작업을 요구합니다. 이러한 수치는 목표가 아닌 방향으로 취급됩니다.

분쇄 크기는 두 번 작동하기 때문에 이러한 변수 중 가장 큰 값입니다. 즉, 해방을 설정하고 세포의 충돌 동작을 설정합니다. 너무 거친 분쇄는 복합 입자를 광미로 보냅니다. 너무 곱게 갈면 천천히 떠다니는 슬라임으로 인해 거품이 질식됩니다. 분쇄에 따른 회복은 일반적으로 상승, 최고점 및 하강을 하며 공장은 설계 및 일일 분석이 작동을 확인하기 전에 테스트 작업을 통해 최고점에 머물기를 원합니다.

수집기 복용량은 수익 감소의 법칙을 따릅니다. 톤당 처음 수십 그램이 달성 가능한 대부분의 반응을 구매합니다. 추가 첨가는 선택성을 침식하고 불모의 황철석을 거품 속으로 끌어들이고 시약 계정을 부풀리는 동시에 회수율을 점차적으로 감소시킵니다. 테스트 작업을 통해 해당 곡선의 무릎 부분을 식별하고 체계적인 투여로 식물이 그 위에 유지됩니다.

pH 조절은 조용한 변수입니다. 한 pH 단위가 높은 알칼리도로 이동하면 황철석 반응이 눈에 띄게 평탄해질 수 있으며 실제 원인이 과도하게 제한되는 동안 추가 수집기로 회복을 쫓는 작업자는 원인 대신 증상을 치료하고 있습니다.

컨디셔닝 시간과 치수 밀도는 함께 이동합니다. 두껍고 차갑고 점성이 있는 펄프는 시약 흡착과 기포 이동을 느리게 합니다. 얇은 펄프는 펌핑 및 용량 비용을 증가시킵니다. 두 가지 모두 하류 셀이 교대마다 예측 가능하게 작동하도록 안정적으로 유지되어야 합니다.

통기 속도와 거품 깊이는 작업자가 가장 빠르게 조절할 수 있는 요소입니다. 더 많은 공기와 더 얕은 거품은 질량 견인력을 높입니다. 공기가 적고 거품이 깊어지면 등급이 높아집니다. 자동화된 제어 루프는 이러한 현상을 점점 더 안정적으로 유지하지만, 거품 질감을 읽는 유능한 작업자는 분석 실험실이 파악하기 전에 여전히 표류 회로를 포착합니다.

물 화학이 목록을 완성합니다. 재활용된 물은 교대 근무 후 누적되는 용해된 염분과 잔류 시약을 운반합니다. 거품의 성격이 바뀌면 식물은 물을 빼내고 물의 일부를 처리하거나 그에 맞게 시약 구성을 조정해야 합니다.

부양에 잘 반응하는 금광석

금이 황철석이나 비소철석에 담기는 자유 제분 광석은 부유선광의 본고장입니다. 일반적으로 농축물 회수율이 높으며 제품이 현장에서 판매, 산화 또는 침출될 수 있습니다. 금이 비소철석 내의 고용체에 잠겨 있는 고전적인 내화물 케이스인 광석은 여전히 ​​부유선광을 통과하지만 농축물은 침출 전 로스팅, 가압 산화 또는 생물학적 산화와 같은 산화 단계를 거친다. 구리-금 광석의 경우 부유선광을 통해 금을 크레딧으로 지불하고 구리 등급으로 판매되는 대량 구리-금 정광을 생산하거나 별도의 회로를 통해 두 금속을 분리합니다.

부유선광이 첫 번째 선택이 아닌 광석도 있습니다. 거친 자유 금은 중력 농도에 속하고, 황화물이 거의 없는 단순 산화 광석은 직접 침출에 속하며, 일부 탄소질 광석은 탄소가 먼저 완화되지 않는 한 부유선광에 저항합니다. 아래 비교에는 각 주요 경로가 어디에서 승리하는지 요약되어 있습니다.

실용적인 선별 질문은 평가 단계에서 도움이 됩니다. 금의 상당 부분이 광물학 작업에서 황화물 간격을 보고하는 경우 부유선광은 흐름도에 포함될 가치가 있습니다. 금이 자유롭고 거친 경우 중력과 침출이 자체적으로 하중을 지탱할 수 있습니다.

이러한 결정이 실제 프로젝트에서 어떻게 진행되는지 더 폭넓게 보려면 다음 개요를 참조하세요. 금광석의 광물 처리 방법 및 사례 연구 다음에 읽어보면 유용할 것 같습니다.

금 부양 및 실제 수정의 일반적인 문제

금 공장에서 대부분의 부양 손실은 반복되는 원인의 짧은 목록으로 거슬러 올라갑니다. 아래 목록은 식물이 실제로 땅에 적용하는 수정 사항과 각각 짝을 이룹니다.

1. 더 거친 입자를 코팅하는 슬라임입니다. 초미세 점토와 산화 슬라임은 황화물 표면을 덮고 반응을 저하시킵니다. 수정 사항: 광물학이 허용하는 선광 전에 탈점제를 제거하고, 분산제를 추가하고, 펄프 밀도를 실행 가능한 범위로 유지합니다.
2. 거친 금이 광미로 빠져나갑니다. 너무 크거나 밀도가 너무 높아서 부유할 수 없는 입자는 광미 세탁 장치를 통해 안정적으로 빠져나갑니다. 수정 사항: 부양 전 중력 집중 및 연삭 회로 방전에 설치된 부양 셀을 사용하여 또 다른 손실 기회가 생기기 전에 해방된 거친 값을 조기에 포착합니다.
3. 과잉 석회화. 황철석 창 위로 올라간 pH는 운반 광물을 조용히 저하시킵니다. 해결 방법: 습관이 아닌 측정된 pH 목표에 맞춰 석회를 측정하고 복용량을 늘릴 때마다 황철석 회복을 관찰하세요.
4. 거품 불안정. 무너지는 거품은 아무것도 운반하지 않습니다. 너무 뻣뻣한 거품은 맥석을 운반합니다. 수정 사항: 나무 조각, 기름 및 상류 유기물이 자주 문제가 되므로 거품량과 물 오염을 먼저 확인한 다음 통기 및 거품 깊이를 조정합니다.
5. 산화되거나 풍화된 표면. 장기간 산화에 노출된 황화물은 수집기에 잘 반응하지 않습니다. 수정 사항: 더 긴 컨디셔닝, 더 강력하거나 혼합된 수집기, 해당되는 경우 황화 처리; 심하게 산화된 물질은 전체 경로를 재평가하는 것이 타당할 수 있습니다.
6. 시약 투여 드리프트. 도징 펌프를 한 번 설정하고 잊어버리면 광석이 변경됨에 따라 플랜트가 방황하게 됩니다. 수정 사항: 공급 속도 및 분석 피드백에 맞춰 투여하고 정기적인 일정에 따라 용액 준비 강도를 감사합니다.

이러한 문제 중 어느 것도 이국적이지 않으며 모두 주의, 도구 사용 및 규율 있는 운영 루틴에 반응합니다.

흐름도에서 작업 공장까지: 장비 목록의 모습

부유선광장은 사슬이고, 세포는 하나의 연결고리일 뿐입니다. 금 부양을 중심으로 구축된 완전한 흐름표에는 일반적으로 각각 톤수 및 광석 부양 동역학에 따라 크기가 결정되는 다음과 같은 장비 그룹이 포함됩니다.

• 공장에 앞서 분쇄 및 스크리닝
• 습식 분쇄 회로, 일반적으로 분류가 있는 폐쇄 회로의 그리드형 볼 밀
• 교반식 컨디셔닝 탱크와 시약 준비 및 투여 시스템
• 더 거칠고, 깨끗하고, 더러워진 부양 뱅크
• 중간 부분에 추가 해방이 필요한 재연삭 장비
• 농축물 및 광미용 농축기, 정화된 물을 공장으로 반환
• 최종 농축제품 여과

해당 목록에 대한 엔지니어링 경로는 테스트 작업을 통해 실행됩니다. 시약 계획을 선별하기 위한 드릴 코어의 배치 부양 테스트, 정상 상태 성능에 접근하기 위한 고정 주기 테스트, 그리고 이해 관계가 이를 정당화하는 경우 파일럿 캠페인이 있습니다. 이러한 단계를 건너뛰면 공장이 잘못된 크기로 분쇄되거나 잘못된 pH에 떠다니게 되며, 시운전 후 수정하는 데 드는 비용은 테스트 작업보다 훨씬 더 비쌉니다.

구매자에게 시운전 지원은 하드웨어 자체만큼 중요합니다. 연삭 및 컨디셔닝부터 부유 및 농축까지 전체 체인을 공급하는 제조업체는 단계 간 인터페이스에 대한 책임을 지며, 인터페이스는 플로시트 도면과 실제 플랜트가 일치하지 않는 경향이 있습니다. 금, 구리, 아연, 몰리브덴, 칼륨, 인산염 및 리튬 프로젝트 전반에 걸친 설치는 한 가지 공통 교훈을 지적합니다. 즉, 흐름도는 테스트 작업에서 입증되었지만 설치 및 시운전의 세부 사항에서도 제공됩니다.

금 부양에 대해 자주 묻는 질문

부유선광으로 광석에 있는 금을 모두 회수할 수 있나요?

아니요. 매우 거친 금은 잘 뜨지 않으며 중력 집중에 의해 더 잘 포착됩니다. 규산염 맥석에 갇혀 있는 극도로 미세한 금은 전혀 뜨지 않을 수 있습니다. 황화물 내부에 고용된 금은 호스트 광물과 함께만 떠다닙니다. 잘 설계된 플랜트는 부유 장치에 모든 작업을 요청하는 대신 방법을 결합하여 이를 설명합니다.

단순히 전체 광석을 침출하는 대신 부유선광을 선택하는 이유는 무엇입니까?

금이 황화물 내부에 잠겨 있으면 침출 용액이 금에 도달할 수 없으므로 전체 광석 처리로는 거의 회복되지 않습니다. 부유선광은 금 함유 황화물을 효율적으로 산화되거나 침출될 수 있는 작은 부분으로 농축합니다. 자유 제분 광석에서도 먼저 부유 황화물이 침출 회로에 보고되는 톤수를 줄이고 시약 소비를 줄일 수 있습니다.

금 부양에는 어떤 분쇄 크기가 필요합니까?

황화물 함유 금광석은 일반적으로 대략 45~75미크론 사이의 P80에서 시작하며 내화성 광석은 더 미세해집니다. 특정 광상에 대한 정답은 핸드북이 아닌 광물학적 분석과 부양 테스트 작업에서 나옵니다.

식물에는 몇 개의 부양 셀이 필요합니까?

숫자는 고정된 규칙이 아닌 필요한 체류 시간과 사용 가능한 셀 부피에 따라 결정됩니다. 더 거친 뱅크는 플러그 흐름에 접근하기 위해 직렬로 연결된 여러 셀로 구성됩니다. 청소부와 청소부 은행은 그들이 수행하는 임무를 그대로 반영합니다. 특정 광석에 대한 체류 시간 요구 사항은 역학 테스트 작업에서 비롯됩니다.

금 농축액은 어떤 등급에 도달합니까?

금 정광의 등급은 일반적으로 톤당 수십 그램이며, 정확한 수치는 광석과 다운스트림 요구 사항에 따라 결정됩니다. 지불 가능성은 구매자의 조건, 비소와 같은 벌금 요소, 정광이 제련소에 판매되는지 또는 현장에서 처리되는지 여부에 따라 달라집니다. 구리-금 정광은 구리 등급으로 호가되며 금은 별도로 인정됩니다.

부유선광으로 산화된 금광석을 처리할 수 있나요?

일반적으로 경제적으로 그 자체로는 그렇지 않습니다. 산화된 광석은 부유 가능한 황화물을 거의 운반하지 않으며, 산화된 광물 표면은 수집물에 약하게 반응합니다. 광체가 깊이에서 산화된 물질에서 황화물 광물화로 전환되는 경우, 식물은 종종 황화물 구역만 부유하고 산화물 물질을 침출로 보냅니다.